研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 住宅手当 電気・電子・機械（部品含む）の求人情報・お仕事一覧

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＜業務内容＞ デザインチームは、アムコーテクノロジージャパンのR＆D組織の窓口として顧客（サプライヤー）からの要求仕様（半導体パッケージ設計図面）を確認して、要求仕様を満たすことができる工場を選択し、その工場の技術部門に連携します。 必要に応じて、設計図面を作成して顧客に提案します。 ＜具体的な業務内容＞ (1) 顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。 パワー半導体（パワーモジュール）、BGA、LFについてのパッケージ設計 (2) 要求仕様を満たすことができる工場（設備・インフラ）を選択し、その工場の技術部門に連携する。 (3) 必要に応じて、AutoCADや３D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案します。 (4) グローバルR＆Dとの技術連携（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR＆Dとの協力体制で、顧客のニーズに答えます。 具体的には、ATK（アムコーテクノロジーコリア）にAllegro Package Designerでの図面設計を依頼を行います。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ ①顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 ②R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を行います。 ３）アムコーテクノロジージャパンのパッケージ仕様 ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ(Ball Grid Array) ・LFタイプパッケージ(Lead Frame) ＜使用ツール＞ ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ・Allegro Package Designer（Cadences社製） ＜募集人数＞ ２名 ＜予定ポストor資格区分＞ □一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） ■課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～30時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：グローバルR＆D　DE（Design Engineering）　デザインチーム（４名） 組織構成：マネージャー１名、50代４名 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品スマートフォン市場向けRFスイッチIC スマートフォン市場向けローノイズアンプIC ■概要 スマーフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にRF CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価） ・量産立ち上げ、選別工程構築 ★使用ツール…Cadence、HFSS、ADS、図研CAD ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。 製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜募集人数＞ 　１名 ＜予定ポストor資格区分＞ 　□一般（メンバークラス） 　■主任・主務（リーダークラス） 　■課長・担当課長（マネージャークラス） 　□部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ 　～20時間 ＜面接について＞ 　面接回数：１回 　面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプIC ■概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価） ・量産立ち上げ ★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 ・先端半導体パッケージの製造工程の開発、立上げ 募集背景 生産体制強化に伴う増員 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大する中、当社では先端半導体パッケージ製品の立ち上げを行っております。 【魅力】 同社は「半導体パッケージ」のメーカーです。 電気接続・実装・耐久・放熱等、様々なベクトルで高機能な製品を 「端末(スマートフォン・タブレット)」「家電」「自動車」「産業機器(ロボットetc)」「サーバー」向けに供給しています …例えば、フリップチップ接続 従来のワイヤボンディングに比べてICチップの実装面積が少なくなりプリント基板の省スペース化を図れます。 ・ニーズに合わせたフレキシブルな実装 ・複合距離の短縮 などが可能となり、近年特に注目を集める技術・製品です。 【同社の特徴・魅力】 ◆海外売上比率は約90% ◆国内12拠点、世界22拠点を展開 ◆長野県内企業売上高順位4位（2021年度） ◆長く安心して働けるよう、ライフステージに合わせ、働く環境をサポート ～女性育休産休取得率100%（2020年度）～ ～女性の平均勤続年数25.1年（2021年3月末）～ ～男性の育児休業・育児目的の休暇取得割合約74%（2020年度）～ ～平均残業時間16.4時間（2021年度）※製造の方含め全職種を平均した数値～ ～有給休暇平均取得12.7日/年（2021年度）～ ～平均勤続年数20.1年（2021年度）～ ◆教育体系・研修 ・管理職＞階層別：マネジメント研修、新任管理職研修／選択型：ビジネススキルeラーニング／選抜型：選抜型マネジメント研修／テーマ別：SHINKO Way教育、安全衛生教育　ほか、職場マネジメント／グローバル：各種英語講座、社内TOEIC、海外赴任前研修 ・中堅社員＞階層別：管理職候補研修、階層別リーダー研修、キャリア形成支援研修、中途入社教育／選択型：ビジネススキルeラーニング／選抜型：選抜型グローバル研修、女性リーダー研修／テーマ別：SHINKO Way教育、安全衛生教育　ほか、ワークライフバランスセミナー／グローバル：各種英語講座、社内TOEIC、海外赴任前研修 ・新入社員＞階層別：OJT教育、新入社員導入教育／選択型：新入社員向けeラーニング ・社外派遣：大学等研究機関、社外セミナー、法定資格試験、法定講習会 ・専門教育：統計教育、品質システム教育、環境教育、情報教育 ・技能・知識強化：新光テクノアカデミー、生産士、技能検定、部門内教育 ～階層別・目的別教育～ 新光電気では入社時からスタートする教育研修プログラムを用意しています。 入社時の集合研修から始まり、先輩社員の指導を受けながら業務を覚えるOJT（On the Job Training）制度、中堅社員に必要なリーダー研修、管理職にはマネジメント研修などを用意しています。 また、専門知識や技能習得のため、外部教育機関等への派遣や社内専門部署による研修を行うなど、目的に応じたキャリアステップをサポートしています。 2021年2月には、製造現場で働く社員の知識を高め、技能を磨く社内教育機関として「新光テクノアカデミー」を開校しました。 ～グローバル化推進のための外国語教育～ グローバルビジネスを担う？材の育成を？的として、社員の外国語学習？援を継続的に推進しています。外国語通信教育講座、社内におけるビジネス外国語講座、英語ビジネススキル専？講座を実施し、受講料を会社が補助しています。 最近では、受講者のニーズをふまえ、オンライン講座の拡充や、各講座のコース増設など、受講者の外国語スキル向上に向けて積極的に学習環境の整備を図っています。 事業内容・業種 電子部品

【職務内容】 ■お任せする業務内容 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏まえて、以下の業務内容のいずれかを担当して頂きます。 ・通信市場向け　小型高容量製品の開発 ・車載市場向け　高信頼性製品の開発 ・半導体市場向け　低インダクタンス製品の開発 ・上記１．～３．を開発する為の各種評価技術の確立、設備開発、データ分析など ■キャリアパス 当初は製品開発を担って頂きますが、更なる改良の為、材料開発やプロセス開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 配属先により以下の通りとなります ■技術部 顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。 ■コンデンサ開発部 顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。 事業内容・業種 電子部品

■携わる商品：SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■詳細：SAW/BAWデバイスの新素子（構造/工法）の基礎調査～研究開発を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤中心に国内外の関連学会や共同研究先への出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。 ■この仕事の面白さ・魅力 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC ■概要 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウトをCMOSプロセスを用いて行っていただきます。（PAコントローラICの設計） ・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ・試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定） ・量産立ち上げ、選別仕様作成 ★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD ★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 事業内容・業種 総合電機メーカー

■仕事内容 キーエンス商品の回路設計やシステム設計をお任せいたします。将来的には、設計にとどまらず、原理検討などの高度な技術力を発揮したり、回路チームのリーダとしてプロジェクト全体への影響力を発揮していただくことを期待しています。 【やりがい】 商品開発の構想段階から発売まで、広い範囲を任されます。自身が作り上げた商品だという実感が持てます。 また、確実にご自身のステップアップが実感できます。 上下を意識せずに意見を言える雰囲気、合理的に考え進める社風があり、良いアイデアは積極的に発信・実行できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC ■概要 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウトをCMOSプロセスを用いて行っていただきます。（PAコントローラICの設計） ・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ・試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定） ・量産立ち上げ、選別仕様作成 ★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD ★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 事業内容・業種 総合電機メーカー

■携わる商品スマートフォン市場向けパワーアンプIC ■概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価） ・量産立ち上げ ★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務 事業内容・業種 総合電機メーカー

■仕事内容 キーエンス商品の回路設計やシステム設計をお任せいたします。将来的には、設計にとどまらず、原理検討などの高度な技術力を発揮したり、回路チームのリーダとしてプロジェクト全体への影響力を発揮していただくことを期待しています。 【やりがい】 商品開発の構想段階から発売まで、広い範囲を任されます。自身が作り上げた商品だという実感が持てます。 また、確実にご自身のステップアップが実感できます。 上下を意識せずに意見を言える雰囲気、合理的に考え進める社風があり、良いアイデアは積極的に発信・実行できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■仕事内容 キーエンス商品の回路設計やシステム設計をお任せいたします。将来的には、設計にとどまらず、原理検討などの高度な技術力を発揮したり、回路チームのリーダとしてプロジェクト全体への影響力を発揮していただくことを期待しています。 【やりがい】 商品開発の構想段階から発売まで、広い範囲を任されます。自身が作り上げた商品だという実感が持てます。 また、確実にご自身のステップアップが実感できます。 上下を意識せずに意見を言える雰囲気、合理的に考え進める社風があり、良いアイデアは積極的に発信・実行できます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

【業務内容】 ・プローブカードの開発、評価業務を行います。 ・各種計測装置を使用し、現状確認、分析しDATAを基に報告を行います。 ・お客様へ納める商品に対して、納品先で初期の立ち上げサポートを行います。 ・他、お客様のご要望があればきめ細かなサポートを実施します。 ・海外、特にアジア圏でのお客様サポート業務もあります。 半導体を検査する部品となるプローブカードを開発・製造する当社にて、開発から顧客のサポートしていただける方を募集いたします。 【組織構成】 14名(20代～50代まんべんなくいます) ■プローブカードとは 半導体に電気を流して性能を確かめるチェック基板を指します。電気を通した探針をウエハチップに接触させることで、その良否を判断するものです。 半導体製造における不良品の選別によるコスト削減に欠かせないものとなっています。 デジタル家電や携帯電話、ゲーム機等、あらゆる製品分野で半導体が使用されており、プローブカードのニーズも急速に高まっています。 半導体の製造過程に必要不可欠かつ消耗品のため、安定受注が見込めます。 【業務の魅力】 ・同社の製品は多品種少量生産です。顧客の要望に対して1からカスタマイズしながら作り上げていくため、難しさがある一方で「カタチとして実現できたとき」「世の中にないモノを生み出せたとき」は、技術者として大きなやりがいを感じることができます。 ・「裁量権の大きい環境で、エンジニアとして更なるスキルアップを図りたい」「グローバルに活躍できる環境で働きたい」という気持ちがある方にはフィットする環境と言えます。 【同社の特徴】 半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり業績好調、営業利益率は20.9%と高収益。 競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増えている状況です。 ◎世界のトップ企業がお客様 お客様は誰もが知る世界のトップ企業も多く、そのような企業を相手に自分の磨いた技術で開発し、設計から製造まで携わりながら良い製品を作るということが、当社の強みです。 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜職務内容＞ その方のご経験に合わせて書類選考をさせていただきます。 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般 ■主任・主務 ＜予想残業時間（月）＞ 10～20時間 事業内容・業種 総合電機メーカー

＜業務内容＞ 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。 ＜具体的な業務内容＞ ・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。 ・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。 ・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。 ・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します） ・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます） ＜魅力・やりがい＞ ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ＜ツール・ソフト＞ ・AutoCAD（２Dおよび３D） ・MinTAB ・JMP ＜装置・設備＞ ・R＆Dセンター ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。 ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。 焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。 ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。 ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。 解析装置（SEM, C-SAM、X線） ・福岡工場 モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止 マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。 ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。 外装メッキ装置：リードにメッキをする。 フォーミング装置：パッケージの外装リードを基板に実装しやすいように成型する。 ＜募集人数＞ ３名 ＜予定ポストor資格区分＞ ■一般（メンバークラス） ■主任・主務（リーダークラス） □課長・担当課長（マネージャークラス） □部長・担当部長（マネージャークラス） ＜予想残業時間（月）＞ ～20時間 ＜面接について＞ 面接回数：１回 面接方法：Web面接 配属先：R＆D　PMD（Process Material Development） プロジェクトによって、福井工場（〒919-0402 福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地）と福岡工場（〒823-0005 福岡県宮若市上大隈４７６－１）への長期出張があります。 事業内容・業種 総合電機メーカー