研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 住宅手当 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

21 件

【業務内容】 配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。 豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。 ・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージのライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 【部門概要（半導体事業部）】 ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 【半導体技術責任者からのメッセージ】 ・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html ・パワー半導体技術広告 https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） 【半導体技術責任者からのメッセージ】 ・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html ・パワー半導体技術広告 https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ・配属部門ではSiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行っております。 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 【同社の強み】 （1）長年のSiのパワー半導体を究めて培われた、Siデバイスに関する高度な知見と技術 （2）化合物半導体に欠かせない各領域における豊富な専門家・研究者達 （3）東芝G内にユーザーとなる事業部を抱え、社会ニーズに適した製品開発が可能 【部門概要（半導体事業部）】 ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 【半導体技術責任者からのメッセージ】 ・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～ https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html ・パワー半導体技術広告 https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 　【車載および産業用パワーデバイスの製品仕様設計、顧客サポート】 ・対象製品：パワーデバイス　（IGBT/FRD） ・主担当業務：パワーデバイス仕様設計、製品評価、顧客資料作成及びサポート、シミュレーション技術 ２. 背景 昨今の自動車の電動化の加速が伴い，次世代のパワーデバイスの需要が高まっている。 同社は自動車や産業の分野で顧客から高く信頼・評価されており，次世代品の開発および事業拡大を検討中であり、早期のリソース強化が必要な状況である。 特に、デバイス物理の知識/経験と、パワーデバイス製品技術の知識/経験を併せ持つエンジニアで、製品仕様設計及び顧客サポートのリーダー的役割を担う人材を募集する。 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 【車載および産業用パワーデバイスの製品設計、製品開発】 ・対象製品：　パワーデバイス　（IGBT/FRD） ・主担当業務：　パワーデバイス製品開発、デバイス設計、シミュレーション技術、試作評価、テスト開発 ２. 背景 新ウェハプロセス製品開発、IGBT12インチ開発、前工程ファウンダリ展開等により車載/産業用パワーデバイス事業の拡大を計画しており、製品開発・設計者の人員強化が必須となっている。 今回、即戦力としての経験者採用により開発体制を強化したい。 特に、デバイス物理の知識/経験と、パワーデバイス製品設計技術の知識/経験を併せ持つエンジニアで、次世代の製品設計/開発のリーダー的役割を担う人材を募集する。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ・構想検討から量産技術確立までのウェハプロセス開発プロジェクトマネジメント ・関連企業との協業および交渉 ・デバイス構造設計やプロセスフロー構築に関する指揮・指導 ・要素プロセス技術（ウエハプロセス、裏面プロセス）、製品設計、品質保証など　多部門との連携、交渉 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 【担当技術】 SiCエピタキシャル成長プロセス開発エンジニア 【担当業務】 SiCエピタキシャル成長装置立ち上げ、プロセス条件出し、量産化 【担当職場】 自社前工程国内拠点 【募集の背景】 SiCパワーデバイスは、脱炭素社会の実現に向けて重要となる自動車のEV化や産業機器のインバータ化におけるキーデバイスの一つです。弊社は、車載/産業用パワーデバイス事業の拡大を計画しており、今回、SiCプロセス開発において中核となるSiCエピタキシャル成長プロセスのエキスパートを募集します。募集職種は、プロセスエンジニアとしてSiCエピタキシャル成長装置を用いたプロセス条件の確立や安定化、効率化を担うポジションです。また、将来、拡張していく組織において、技術開発のリーダー的役割を担っていただきます。 事業内容・業種 半導体

１. 職務内容 ・アナログ設計チームの一員として、新製品の開発を担当 ・デジタル・レイアウト・AMSチームと連携しながらの1chip 開発 ・LDO、バンドギャップ、チャージポンプ、プリドライバー、パワーFET、ADC.などの回路を含むIPD、GDUアナログ製品設計 ・最新のシミュレーション・検証ツールを使っての回路検証 ２. 背景 同社は、2030 年までに収益を 200 億ドル以上に成長させることを目指しています。 この目標を達成するために、当部門では、IPD、GPU、およびカスタム ASIC 製品ラインの製品ポートフォリオをさらに拡大していきます。 この目標を達成するため、開発チームに参加頂き、開発チームの成長に変化をもたらすことができるエンジニアを探しています。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 車載用SoC製品の特性評価業務(計画～評価～量産立上げ) 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体パッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発 事業内容・業種 半導体