研究・開発・特許（電気・電子・機械・半導体・材料） 正社員 半導体・半導体製造機器・産業用装置の求人情報・お仕事一覧

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開発職として、高周波コイルの開発・設計をお任せいたします。 【業務詳細】 製品の開発設計には、お客様のニーズから開発・設計するパターンと、「こういう商品だったら売れるんじゃないか」という提案で設計するパターンの2種類があります。 入社後はまず、製品のサンプルを作る中で製品のことを覚えていただき、1～2年後には自分でコイルの開発・設計をしていただく流れになります。 製品の開発は3～5名のチームで行っていて、相談しながら進めることができます。 【魅力】 ●世界中で愛される製品を開発 同社は、早くから積極的な海外戦略を展開し、独創的な価値ある製品を開発してきました。 製品の開発・設計は国内で行っていますが、製造は中国・インドネシア、販売は自社の海外拠点の他、商社を通じて全世界に展開しています。 世界中のデジタル機器メーカーを顧客としており、同社の名前は海外でも知られています。 ●長く働ける環境 製品の安定性も抜群で、残業時間も少なくワークライフバランスの良い安心して就業できる環境を実現し、社員の定着率も高い数字をキープしています。

●業務概要 新しく藤沢事業所に量産機能を持たせるにあたり、ご経験や適性に応じて以下の業務をお任せします。 ・装置の組立業務及び、装置製造ラインの構築 ・装置製造ラインの作業リーダー（構内請負管理含む） ・装置の開発試作部門で組立図面をみて工順検討、作業要領指南などを行い、最適な方法を 設計開発など関連部門と共に追求 ※クリーンルームにて、業務を行っていただく場合もございます。 ※残業時間は、月20時間程度を想定しております。 ※現地立上げのため国内外へ出張あり ※変更の範囲：会社の定める業務 ●採用背景 半導体の需要拡大に伴い半導体製造装置の増産を進める中、藤沢事業所では従来からの開発試作に加えて、熊本事業所が担う量産機能も新しく持つことを予定しており、その体制強化を目的としてこの度キャリア採用を実施するに至ります。 ●入社後のキャリアイメージ 3～5年間は開発試作部門にて基本的な業務スキル習得に励んで頂き、ご経験を活かしながら徐々に組織の中心メンバーとしてご活躍頂けることを期待しています。適性やご活躍次第では将来的には管理職への登用も視野に入れております。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【概要】 ご経験や適性に応じて以下の業務をお任せいたします。 ・半導体製造装置の組立・電気配線作業、作業指導 ・半導体製造装置生産の工程管理、工程設計、品質改善業務 ・生産革新活動推進による生産性向上業務 ・作業標準の整備 ※クリーンルームにて、業務を行っていただく場合もございます。 【採用背景】 装置生産、作業指導を行うことができ、また生産方法を改善できる人材を迎えることにより、熊本事業所ではCMP装置の増産計画を推進していきます。 【キャリアイメージ】 入社後すぐに、装置製造を行い、技術を習得していただき、作業指導を行えるまでに成長していただきます。将来的にはチームをまとめる役割や、改善活動、工程管理、工程設計、品質改善業務など適性やスキルに合わせてご活躍頂いただきます。 【当部門の役割・業務概要】 当部門は半導体製造装置の量産系製品および開発系製品の生産、工程管理、工程設計、品質改善業務及び安全管理を担っています。 生産活動においては、生産革新活動を推進して生産性向上を図っております。ものづくり体制の基盤強化を目的とした技能育成と技能、技術の伝承を行い、品質のつくりこみができ、生産現場の改善、生産方式を変革できる人材育成を目指しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。 【業務のやりがい】 ■自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化を実現していくという社会的な意義の達成感を味わえます。 ■微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していくという面白さがあります。 【会社の魅力】 連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%の超優良グローバル企業である住友電工の100％出資会社で事業が安定しています。 携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びています。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスはを量産供給できるメーカーが数社しかなく、基地局用GaNトランジスタ等は今後更にシェアを拡大していく見込みです。 5G、動画配信、テレワークなどを支える最先端のデバイス（電子デバイス・光デバイス）を取り扱っており、今後の社会変革に必須であるため将来性が期待できます。 【組織構成】 ■配属される課は概ね10～20名で構成されております。 ■担当業務ごとに数名のチームにて業務を遂行しています。 【働き方データ】 ■年間休日：120日 ■残業時間：平均16.1時間／月 ■有給取得日数：平均17.1日／年（入社初年度より20日／年付与） ■平均勤続年数：18.6年 ■入社時の引っ越し費用を企業側で全額負担、両社宅完備など、福利厚生が充実しています。 事業内容・業種 半導体

■プラズマダイシング装置を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品加工に関するアプリケーション開発 ■プラズマ装置の開発 【具体的には】 ■装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成。 ■新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 の提案。 ■装置納品先へのアフターフォロー。 ■お客様は主に海外で、海外出張も発生します。 ■プラズマダイシング装置のみでなく、その他のプラズマを用いた装置の開発にも従事頂きます。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務概要】 ▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術：次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術：生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術：ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理：ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 事業内容・業種 半導体

次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の開発・量産に関わる技術者を募集します。 ※スキルに応じて担当業務・範囲を決定いたします。 【業務例】 ●太陽電池の素子設計／特性評価／解析等の業務 ●生産装置の仕様検討〜導入立ち上げ業務 ●品質・歩留の維持改善に関するデータ解析業務 【同社について】 2018年1月に京都大学発スタートアップとして設立。 京都大学化学研究所若宮研究室で数年来取り組んできた研究シーズがベースとなっています。 グリーンイノベーション基金への採択とシリーズBラウンドの資金調達により数十億円規模の資金を獲得し、いよいよ量産検証ステージに突入する予定です。 【同社の強み】 代表取締役CEOの加藤と、京都大学化学研究所の若宮教授の共同創業企業であるため、京都大学の先進研究がスピーディに連携されます。 時計／ウェアラブルデバイス、ソーラーカー、ZEHなどへの採用が期待されています。

【募集背景】 弊社製品に対する需要は、年々上がっており新規デバイスのオーダーも増加傾向です。そのため、全体的な生産プロセスを構築する人材の増員採用を検討しています。 【職務内容】 デバイス開発・プロセス開発の部署と協力しながら、求められている仕様、要求を満たすデバイス構造を実現します。 当該ポジションは、上記実現のために最適なプロセスフローの構築を目指していただきます。 【お任せする具体的な仕事内容】 ・デバイスの開発要求を満たすために新規構造開発を他部署と協働しながら議論 ・実現性のための最適なプロセスフローの構築をオーナーとしてリード ・メカサンプル(製造措置のデモ機)による条件出し ・試作デバイスの検証　等 1案件に対し、チームで対応していく必要があり、複数部署との連携も発生するため、広い視野で開発業務全体を見て取り組んでいただくことができます。 【組織のミッション】 顧客要求を満たした製品の製品化をスケジュール通りに実現していくことに加え、中長期的な開発を見据えた技術取り込みの実施をしていくこと。 【業務のやりがい】 社内外問わず、多くのメンバーやり取りをする機会があり、それぞれが各領域の専門家であるため、その場で得られる知見から、自身のスキルアップにつながる機会が非常に多いです。 また、プロジェクト内で、自分の専門性オーナーシップをもって業務を行う機会があるため、成果貢献できた場合の達成感も感じられる機会が多いと思います。 加えて、発言や提案を自由にしやすい環境であるため、自身の提案が商品に採用されるやりがいを感じることができます。 【部門からのメッセージ】 我々の職場はCMOSイメージセンサ―の開発から量産まで幅広く手掛けています。 自分達が携わったCMOSイメージセンサ―製品がスマートフォンやデジカメなどに採用され、市場で高い評価を得た時など、物凄い達成感を味わう事が出来ます。 試作から量産までのタイプ開発を通して、達成感や喜びを感じられる業務内容となりますので、一緒に頑張っていきましょう。 【職場環境】 ・若手が多く活気ある職場です。これまで半導体未経験での中途入社者を多く受け入れています。 ・残業時間：30時間程度/月 ・出社比率：在宅勤務も活用しており出社比率は約60％です。 【入社後の支援】 年間を通じてOJTにて教育を進めていきますので、スキル面での成長は心配する事はありません。昇給や昇進も実力次第です。積極性を持って行動する事が重要ですので、その環境は整っているかと思います。 【キャリアパス】 CMOSイメージセンサーをどのように作るか検討する部署ですので、デバイス動作原理の理解から、個別の製造装置の仕組み、構造解析手法等々の幅広い知識を身に着ける機会があります。 また、動作原理や主要特性等の理解もでき半導体のエンジニアとしての技術が身につきます。将来的には開発プロジェクトのリーダーとしてのスキルも身につける事ができ、世界中に感動を届ける事が出来るような技術提供が実現できます。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 事業内容・業種 半導体

電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング・ロードマップ作成＜A-20＞ 【業務内容】 ・当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務をお任せいたします。 ・半導体デバイス/リソグラフィー技術の動向調査、各メーカの動向調査 ・調査結果に基づいた、半導体技術のロードマップ作成やマスク技術ロードマップの作成 ・上記調査結果を反映したマスク描画装置の将来的な戦略立案 【具体的には】 ・顧客との技術ディスカッション（デバイスメーカー、マスクメーカーなど） ・各デバイス/リソグラフィ関連学会への参加、情報収集及びロビー活動 ・各種分析調査報告をもとにしたリソグラフィ、そしてデバイスの今後の動向調査 ・上記動向調査結果から今後マスク描画装置に必要とされる技術の検討や、装置開発の方向性を議論、決定 ・学会等での発表活動を通した社外への技術アピールのサポートや、会社のプレゼンスのアピール方法なども検討しそれを実行 【業務の魅力】 ・海外の学会や世界を代表する半導体メーカーとのディスカッションを通して、当社の製品のみならず、半導体製造に関わる最先端技術に幅広く触れられる唯一のポジションです。最先端のメモリやロジックなどの将来動向を調査し、その製造において当社製品に求められる機能や技術を考え開発につなげていくといった、半導体製造装置の未来を創るお仕事です。 【組織構成】 ・6名(中途入社社員4名) 【組織のミッション】 ・マーケット情報の収集 ・分析、社外への情報発信推進 ・社内の技術サポート 【働き方】 有給休暇が取りやすく、前日までに申請すれば基本的に取得できる環境。 平均残業25時間程度。 柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワークも可能。 休暇制度も整っており、完全週休2日制（土・日・祝）で年間休日は125日以上。 海外の学会へ参加するために2カ月に1回程度1週間程度の海外出張の機会あり。※状況により出張頻度や期間は異なります。 事業内容・業種 半導体

電子ビームマスク描画装置の次世代装置開発リーダー＜A-12＞ 【業務内容】 ・電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをお任せします。 上流工程の研究開発、設計から事業化（製品化）に至る顧客対応まで、次世代装置の開発リーダーとして幅広く活躍いただきます。 海外のお客様とのやり取りが多く、学会なども国際学会がほとんどであるため、業務の中では英語を用いてコミュニケーションをとっていただくシーンがございます。 ≪具体的には≫ ・次々世代描画装置のシステム・要素開発 次々世代描画装置のリリースに向け、お客様との折衝やマーケット調査を通して装置の企画・検討を行いながら技術ロードマップを作成いただきます。 ※他部署と協業しながら装置リリースに向けた企画業務となります。また次々世代装置に必要なキーパーツの要素開発を先行して行うための企画検討を行う業務も兼ねます。 ・次世代描画装置におけるシステム・要素開発 技術ロードマップから直近必要な次世代描画装置のシステム設計仕様をまとめ、他部署に要求仕様を提案し、開発の進捗管理、開発に必要な設備提案、開発されたシステムが仕様を満たしているか評価・検討して他部署やプロジェクトそのものをまとめあげるプロジェクトリーダー／マネージャー業務となります。 次世代装置を顧客や学会発表でプレゼンし、次世代装置に対するVOCをキャッチし、社内にフィードバックして装置性能を早期に向上させるミッションも重要な業務となります。 ※これまでの経験・スキルの範囲を活かして上記業務に携わっていただきます。 【充実の研修・育成制度】 ・OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。 各種研修や部門の中で勉強会も開催。 半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。 1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。 【組織構成】 ・15名（電子光学設計担当、システム開発担当、プロセス管理担当など） 基本的にチームや他部門と協業しながら業務を行っていただきます。 ※半導体業界未経験の社員も在籍しております。 【働き方】 ・柔軟に働けるフレックスタイム制、リモートワーク可（平均週2日程度）。 ・休暇制度も整っており、完全週休2日制（土・日・祝）で年間休日は125日以上。 事業内容・業種 半導体

【担当業務】 PCプログラムのソフト設計、産業装置の制御、現地据え付け調整等の業務をご担当頂きます。 【詳細業務内容】 ■ハード設計：制御盤の機器構成設計、配線設計 ■ソフト設計：半導体、FPD製造装置の制御設計、 PLC （シーケンサ）のラダープログラミング、回路設計 ■導入しているお客様のもとへ行って頂いての、装置調整、立ち上げ　など ※担当製品によって出張が発生するケースがございます。 事業内容・業種 半導体

【テーマは高付加価値・高品位】 同社は、（株）IMAGICA GROUPの傘下にある企業です。 ベースはLSIに関する高い基礎技術力・開発力。それらをさらに拡大・発展させたプロフェッショナル用途のLSIは、プロジェクターやディスプレイのキーパーツとして、国内外でますます重要な存在となっています。 【業務内容】 画像処理LSI（半導体）の開発・設計をメインとし、アルゴリズム開発、コーディングから、開発製品の検証などを行います。 同社は自社で工場を持たないファブレス企業で、LSIの設計のみを行い、製造は外部のFab（半導体工場）に委託しています。 また、開発・設計以外にも、プロジェクトの進捗管理、エンドユーザーへの販売を担当するベンダとの交渉などプロジェクト全体の統括も行います。 同社製品を使用いただいている国内・海外のお客様の製品開発サポート（ソフトウェア開発、Q＆A対応）も担当します。 【研修・教育制度】 入社後には外部の人事／技術研修の受講があります。 また定期的にグループ内の人事研修も実施しています。 業務については、基本はOJTがメインですので進行中のプロジェクトに参加して仕事を学び、1件1件のプロジェクトでスキルや開発力を磨いていきます。 【面白さ・やりがい】 お客様からのご要望の性能、機能を満たしながらも、低コストで開発を行うために、様々な工夫を取り入れています。 絶えず新しい開発手法やアルゴリズムの検討を行える点が、面白みであり、やりがいでもあります。 また、自分が開発を担当したLSIを内蔵した最終製品を目にする時は、誰もがやりがいを感じる瞬間です。 【こんな方に最適】 少人数なので、どんなことにも好奇心を持って積極的に取り組める方。 また、チームのメンバーやお客様と密に連絡ができるコミュニケーションも重視するポイントです。

【リーダー/担当者】 モバイル機器向けCMOSイメージセンサーのロジック設計業務。商品開発における機能要件開発、ロジック回路設計・検証、量産化サポートを行います。また、生産性向上に向けた中期的な改善を行い、商品開発につながるロジック設計領域のリーディングを担当します。 ■組織の役割 モバイル機器(主にスマートフォン等)向けCMOSイメージセンサーの商品開発を行っており、主に、ロジック設計および製品評価を担当しています。　商品性に関わる要件開発から、機能仕様策定、アーキテクチャ検討、IP設計などロジック回路設計を通じて、イメージセンサーの制御性の向上、画像品質の向上、開発生産性の向上を行っています。　特に、スマートフォン向けのイメージセンサーでは、低消費電力と省面積が求められますので、両立する技術開発のアーキテクチャ開発とプラットフォームデザイン化を進めていきます。 ■担当予定の業務内容 商品戦略～顧客窓口を担うビジネス部署からの商品要件をベースに、ロジック設計により実現する機能要件の開発、機能仕様の策定、アーキテクチャ検討、IP化、ロジック回路設計および検証を遂行します。　ロジック設計業務は委託業者への業務委託を行うケースも多いため、業務委託の管理も行います。また、最新の設計技術・EDAツールの導入による効率化も重要であり、ツール活用の検討も実施していきます。CIS設計はロジック設計だけではなく、デバイス、画素、アナログ、モジュールなど他の技術領域と協力して作り上げるため、他分野とのコミュニケーションを取りながら開発を行っています。 ■想定ポジション PJ開発におけるロジック設計リーダー　もしくは　ロジック設計エンジニア ■職場雰囲気 20代の若手エンジニア～50代のベテランエンジニアまで多数在籍しており、女性エンジニアも活躍しています。また、設計～評価までしっかり連携して業務を行っているところであり、設計と評価が議論し合い、お互いにフィードバックをかけていくことでレベルアップする取り組みなどを実施しています。 ■描けるキャリアパス ロジック設計・検証のエキスパートや、イメージセンサー全体のプロジェクトリーダー等、幅広くご自身のやりたいことに基づいてキャリア形成可能です。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ■求人部署からのメッセージ ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの設計業務を行っています。新規に開発したCMOSイメージセンサーを実際に世の中に送り出すというすばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？ 部のスローガンは Smart & Innovation! です。創意工夫して世界発のセンサーを開発していきましょう。 事業内容・業種 半導体

S4146/CMP装置のプロセス開発・顧客向けサポート業務/藤沢事業所 【業務内容】 ■先端CMPプロセスの開発および客先サポートを中心に以下業務をお任せいたします。 《具体的には》 ・開発計画の立案、開発試験の計画実施、開発成果の顧客への提案 ・顧客FABにおけるプロセス最適化とプロセス開発のサポートなど ※変更の範囲：会社の定める業務 【募集部門について】 精密・電子カンパニー　装置事業部プロセス開発部プロセスソリューション課 【募集背景】 半導体需要の継続的な増加が見込まれる中、事業拡大のためエンジニアの増員が必要となっています。 また、新たな海外開発拠点の整備計画の対応や現海外赴任人員の入れ替えのためのエンジニア育成も必要となっています。 【キャリアステップイメージ】 入社後まずは社内開発業務に従事。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務を経験し、開発・サポート両面でスキルアップ。 入社3～5年後には海外赴任(3～5年程度)を経験するチャンスもあり、帰任後はリーダーとして複数の開発業務を牽引する役割を担ってもらう予定です。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 プロセスソリューション課はCMP装置を用いた最先端プロセス構築を担う部門です。海外研究機関での次世代、次々世代開発情報や他装置メーカー・消耗品部材メーカーと連携し、効率的な開発を行っています。先端技術開発では、開発課題に対し顧客要求のスケジュールに見合った速度で進める必要があります。課員・社内関係者と協力して顧客に技術提案を進められる活力のある方と一緒に仕事ができることを楽しみにしています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

〈■次世代半導体向け装置開発マネージャー｜市場分析×試作×技術評価／東京勤務〉 【職務内容】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部事業戦略本部にて、新規製品開発を企画・実行する業務、並びにそれに伴うマネジメントをご担当いただきます。主業務は、プラズマ加工及び電子線応用を中心とした新規装置開発になります。加えて新事業推進部門として半導体後工程分野での事業開発全般にかかる技術調査や戦略策定、外部のパートナ連携を活用したソリューション開発などを担っていただく予定です。技術革新や需要動向の変化が半導体市場において、半導体製造工程全体を俯瞰し多様化するお客様の課題に応えることがメインミッションです。 具体的には、 ・外部機関や社内関係部門と連携し、要素技術・試作機・新製品の開発とそのマネジメント ・ターゲット分野の市場ニーズ・課題および競合動向の調査分析し、競争力のある新製品を企画、コンセプト設計 ・新規装置の製品戦略の定義 ・試作装置の性能・機能の定義 ・社内での試作機の仕様取り纏め、検討 ・仕様に基づいた外部企業との開発打合せと試作機開発マネジメント ・試作機による技術評価マネジメントと製品化検討 などをお任せする予定です。 【業務の魅力】 ・AI半導体などで今後大きな成長が期待できる先端半導体の中で、特に大きな革新が始まっている最先端後工程分野のデバイス製造工程や加工・検査技術に最先端で携わっていただくことができます。 ・商社とメーカー2つの側面を併せ持つ当社では、半導体製造装置の幅広い製品ラインナップがあります。新たな製品を生み出す、既存製品を共同開発により更なる機能向上を図る、全体のバランスを考慮して最適化するなど、多くの手段を通じ製造工程を跨るお客様の課題に対しても貢献することができます。 ・国内、海外問わず当社の技術・営業部門および現地法人スタッフ、外部の協力パートナ企業との連携活動を通じて幅広い業務に携わっていただくことができます。 【当部署のミッション、目指す姿】 ナノテクノロジーソリューション事業統括本部では、半導体製造の分野でエッチング装置事業や検査・計測装置事業を推進しており、CD-SEM（測長SEM）など高いマーケットシェアを持つ製品がありますが、さらなる事業成長に向けては、継続的な競争力強化、製品ラインナップ拡充、そして次の成長分野の事業開発が必要になっています。成長分野である先端半導体の後工程にフォーカスし、外部企業との連携も活用のうえ、いち早く新技術・装置開発を企画・実行します。加えて、将来のイノベーター人財/コラボレーション インテグレータ人財の育成も目指します。 【採用背景】 半導体市場は技術革新や需要動向の変化が速く、こうしたスピードについていくためには従来とは異なる新たな発想・手法による開発活動や自社に囚われない外部との連携が必要です。そのような変化に対応し、次世代半導体製造装置の開発に向けた製品企画・開発の実行を共に担っていただける仲間を募集しています。 現在、後工程分野の新規装置開発プロジェクトや外部パートナ企業と連携した次世代製品開発、新プロセスの量産技術展開など複数の開発テーマを進めており、今後この数はますます増やしていきたいと考えております。 今後、市場のニーズを捉えた新製品・新ソリューションをアジャイルに開発し市場へ展開すべく、精密機械装置の開発経験のある人材を積極的に募集しております。 【出張に関して】 国内出張頻度：2～5回程度／月(数日～1週間程)　 海外出張頻度：1～2回程度／四半期　＊テーマの活動に応じて海外（米国、欧州、アジア各国）出張があります 必要に応じて、国内の学会・セミナー・展示会、エンドユーザ、外部パートナ企業にも出張いただきます。 【キャリアステップ】 外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わっていただくことを想定しているものの、ご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。 　また、試作機の開発が終了し、実際に量産化として検討が開始される際は、開発の担当者として製造の立ち上げを担っていただくことも検討しております。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大しています。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 顧客と協業で開発を進めている電子顕微鏡コラムの性能評価業務を担当していただきます。 顧客や社内（機械設計チーム、電子光学設計チーム、etc）と連携を取りながら、評価項目の妥当性や評価結果を検討し、成果物を顧客へ提供します。 【キャリアステップイメージ】 2-3年程度本業務で経験を積んだ後、アプリケーションエンジニアのリーダーとなり、顧客や他部門と協議しながら電子線顕微鏡コラムの評価を取りまとめる業務を行います。 顧客の要求を正確に把握するため、顧客の現場に出向き（海外出張）、装置の操作やディスカッションを行います。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 半導体業界での仕事であり、世界シェアNo.1を目指し、関係部門、海外拠点とともに業務を行っています。米国の様々な半導体メーカーを担当頂き、半導体製造技術に貢献する当社最先端のCMP装置を拡販頂きます。本業務に携わる事で最新技術の動向と知見を獲得する事が可能と成ります。非常にアグレッシブでエキサイティングな業界であり、獲得した知識は全世界共通で通用するものであり、生涯にわたり自身の豊かなビジネスライフを演出する武器となります。 【ご応募おすすめ情報】 ■標準ポンプ国内シェアNo1 ビルやマンションなどの建築設備で使われる一般的なポンプ「標準ポンプ」が国内シェア1位。標準ポンプ等の年間生産台数は世界で約100万台以上。 ■海外グループ会社数74社 国内会社を合わせると荏原グループ全体で117社。アジアだけでなく欧州、中東、北米など全世界に拠点があります。 ■100年以上の歴史 荏原製作所は、1912年にゐのくち式渦巻ポンプを作る企業として創業。日本で初めてポンプの国産化に成功しました。 ■高い技術力 世界トップレベルの優れた技術と豊富な経験を基に、お客さまのニーズに応え、世界各地の社会・産業インフラを支える製品とサービスを提供しています。 【荏原製作所の未来】 ■ブランドステートメント その先へ。さらなる高みへ。私たちは決して現状に満足することなく、常にさらなる高みを目指し挑戦し続けます。時代のその先をしっかりと見据えながら、期待や想像を超える製品やソリューションをご提供していくことを約束します。 ■サステナビリティ CO2約1億トン相当の温室効果ガスを削減、世界で6億人に水を届ける等、事業活動を通して持続可能な社会に貢献しています。また、ICAC5（IoT、Cloud、AI、Car、5G）への寄与や、半導体14Åへの挑戦を通して、安心・安全でスマート暮らしを支え、継続的な成長を目指しています。 事業内容・業種 産業用装置（工作機械・半導体製造装置・ロボットなど）

【業務内容】 茨城県つくば市の産業技術総合研究所内にある弊社オフィスにて、ダイヤモンド半導体の性能改善および量産技術の確立に向けた研究を行っています。その際の補助業務をお任せします。 【詳細】 ■実験補助 ■実験予算管理 ■資料作成（発注書、請求書、報告書等） ダイヤモンド半導体の研究開発を行う上で発生する、サポート的な業務をご担当頂きます。具体的には、定められたマニュアルに従い、半導体製造工程の一部であるリソグラフィー、電極形成、洗浄工程や計測業務をクリーンルーム内外で行って頂きます。またエクセル等を用いて、データ解析や報告書作成を行って頂きます。一部実験予算管理もお願いします。 ☆重要なのは知識ではなく、ルール通りの運用、細かい作業への適正です。工程を飛ばさない等、マニュアルを遵守するのが得意な方を欲しています。 ☆実験補助員としてダイヤモンド半導体の知識を付けた後、研究員へキャリアチェンジすることも可能です。 事業内容・業種 半導体

半導体材料のスペシャリストとしてグローバル展開を進める同社にて、ボンディングワイヤの開発・解析・評価に関する業務をお任せします。（経験、適性を踏まえてお任せする業務を決定します。） 【仕事内容】 ●新商品の試作、SEM／EDS／EBSDを中心とした材料の解析・分析・評価 ●イオンビームや機械研磨により試料加工 ●既存ボンディングワイヤの改善試作・解析 ●信頼性試験の対応（投入・評価・解析） 製品開発、不良解析、特許出願まで、幅広い分野での技術・知識が習得できます。 自分が開発から携わったものが商品化されると非常にやりがいを感じることができます。 【同社の特徴】 2009年に同素材のボンディングワイヤを開発し量産化に成功しました。 長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から同による開発のニーズが急増してます。 世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、同社は世界初の技術革新に成功しました。 現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大中の為、今後も好景気が期待できます。 ※ボンディングワイヤとは、半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。

★日米両国で100年以上の歴史を誇る、世界有数のテカニカルセラミックスメーカー。 ★半導体関連製品の販売数が多く、AIやIoTの進歩と共に需要拡大中。 ★年間休日126日、1年あたりの平均有給消化日数17.7日、1か月あたりの平均残業20時間と働きやすい環境。 【業務内容】 半導体部材向けセラミックス材料等の研究開発をお任せ致します。 【業務内容】 ■半導体部材向けセラミックス材料のプラズマ評価 ■プラズマ計測技術の開発 ■プラズマと材料との反応の解析、およびプラズマ耐性をもつ材料開発 ■技術文書作成や米国親会社への報告、学会やセミナーへの参加 ■客先や国内グループ拠点への訪問 【同社の魅力】 同社は、経済産業省より「グローバルニッチトップ（GNT）企業(2013年版)」100選に認定されています。半導体製造の川上工程から川下エ程に至るまで、半導体のサプライチェーンを繋ぐために必要不可欠なニッチな分野の製品を世界市場に供給し、これらの各種半導体製造関連部材が高いシェアを獲得していることが評価されています。 【配属先組織】 責任者1名（男性）、マネージャー1名（女性）、メンバー16名（男性12名、女性4名）　※うち、9名は刈谷事業所駐在です。 ※20代～60代まで幅広い年代のメンバーがおります。 【働き方データ】 ■休日：土日祝休み ■年間休日：126日 ■有給休暇：平均17.7日／年 ■残業時間：平均20時間／月 ■在宅勤務：月6回まで 事業内容・業種 半導体

【業務内容】 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 事業内容・業種 半導体

同社の設計・開発エンジニアとして、以下の業務をお任せいたします。 【具体的には】 1)自社内製造工程の自動化 　世界でもオンリーワン製品のコンタクトプローブの製造工程を自動化します。 　フライス旋盤、ペンチレース、ロー付けなど、現在手作業で実施している工程を 　ロボット、搬送システムなどを追加する形で自社内で設計・組立、試作を実施していきます。 2)検査装置の自動化 　同社製品の検査工程の自動化をします。 　製品はφ0.1㎜～30㎜　長さは3㎜～70㎜　大小さまざま。形も多々あり、金属の種類も10種類以上。 　それらの製品にフレキシブルに搬送ができ、カメラの数を最小限にした装置を製造します。 　現在カメラ選定と装置構想を進行中です。 3)半導体向け新製品の製造装置の製作と設計 　次世代半導体製造装置に用いるコンタクトプローブ製造装置の設計と製造をします。 　装置製造のための要素出し、及び肝になる部分の試作実験完了。これからメカトロ設計、 　電装系の設計に入る段階です。 【同社の製品について】 同社のアウタースプリングプローブは、日本国内では電気自動車、新幹線、人工衛星、パワーデバイス、5G用通信機器などの製品、及び使用されている電子部品での測定において累計5000社以上のお客さまにお使いいただいております。 また売上の約4割は海外のお客様ではありますが、営業活動は一切してきませんでした。 今後はインターネットを通じた広報活動、及び展示会出展なども含め、海外におけるマーケット創りから、一緒に実施いただきます。 近年、電気製品・電子部品にはより高い性能と厳しい精度が求められるようになっています。 世界に類を見ないオンリーワン製品のマーケット創り・広報活動・そして世界の名だたるメーカーの技術者へ向けての技術コンサル&同社製品の提供に一緒に挑戦していきましょう。

＜具体的な業務内容＞ 半導体製造装置の開発設計業務をお任せします。 経験や得意分野に合わせて、以下のいずれかの業務を担当していただきます。 【機械設計技術者】 半導体製造装置の機構設計開発を担当。 高速高精度ハンドラー、高速液剤塗布機、ダイボンダーなどの装置の機械的な設計を行います。 【制御設計技術者】 半導体製造装置の制御（構成・モーション・配線）設計開発を担当。 装置の動きを制御するシステムの設計を行います。 【ソフト設計技術者】 半導体製造装置の組込系ソフトウエアの設計開発を担当。 装置を動かすためのソフトウェア開発を行います。 【技術評価サービス】 半導体製造装置の技術評価・デモ実施・技術サービスを担当。 開発した装置の性能評価やお客様へのデモンストレーションを行います。

【リーダー/担当者】CMOSイメージセンサーの物理(バックエンド)設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、DFT、Timing検証、チップトップでの各種物理検証などを行います。 ■組織としての担当業務 SSSのイメージセンサーは世界シェアNo.1です。産業用から民生カメラ用、車載用、モバイル用まで、幅広い分野の多彩なニーズに対応できる高性能なイメージセンサーをラインアップしています。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。 そんなSSSグループ内において、我々は「デジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を専門とする組織です。 世界No.1の物理設計技術を能動的に追求し続け、その技術と知性でイメージセンサを実現することで、世の中に感動と笑顔を届けることをミッションとしています。 レイアウト設計の工程は、設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計技術力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。特に、チップコストに直結するチップ面積シュリンク技術や競合他社に負けない低消費電力技術には強いこだわりを持って技術開発を追求しています。新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。 また、レイアウト設計は、設計の最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを創っている！」と実感しやすいのが魅力です。 ■担当予定の業務内容 今後、さらに高度化し重要度が増すことが見込まれる物理設計技術力の強化を行うため、新たに優秀な人材を募集いたします。 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ 2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/DFT/P&R/STA/電力算出)の一つまたは複数を担当し、技術力向上と製品実現を追求する 3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当し、技術力向上と製品実現を追求する 4. ESD設計・検証など、チップトップの回路構築を担当し、技術力向上と製品実現を追求する ■職場雰囲気 メンバーは、正社員に加え、派遣社員や業務委託社員も多く在籍しています。若手からベテランまで幅広い年齢構成となっており、また外国籍の方もいて、活気に満ちています。困ったことがあれば気軽に相談でき、親身になって一緒に解決してくれる仲間もたくさんいます。 設計の外部委託やEDAベンダーとの技術開発なども実施しており、部署内外から技術的な刺激を得られる機会も多く、自ら手を上げればいろんなことにチャレンジできます。 厚木と福岡に勤務地があるため、ご自身のライフスタイルにも配慮した勤務地選択が相談可能です。 ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行うことが出来ます。 ■描けるキャリアパス 初期配属の部署の仕事にとどまらず、レイアウト担当として技術力を高め、自身の志向に合わせて、部署内外でのリーダーや専門技術の熟練者、マネジメント等への成長が出来ます。 入社直後は、部署で用意してある教育キットでSSSの物理設計技術についてしっかり学ぶことができます。社内の教育コンテンツを利用して、専門スキルのみならず、コミュニケーションスキルやプレゼンスキルなど学習することが出来ます。 日常の業務において、部署内外のエンジニアと協業する中で自身のスキルアップを実感したり、次の成長につながるきっかけも得やすい環境です。 将来的には、CMOSイメージセンサーを熟知した商品開発リーダー、プロジェクトマネージャーなどのキャリアパスもあります。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため 将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 事業内容・業種 半導体