正社員
材料・プロセス技術開発(新規開発・電磁波シールド材)/日立(04-25-1)|【茨城】
- 480万円~890万円※全て時間外手当(20h)、賞与を含む ※残業代は残業時間に応じて全額支給 ※あくまでも参考事例
- 茨城県日立市
■現在同社が開発に取り組んでいる電磁波シールド材料の開発、プロセス開発業務を行っていただきます。
【業務内容】
・同社のR&D部門である技術開発センターでは、ラボスケールからパイロットスケールまでの技術開発、プロセス開発を行い、新規事業へとつなげる役割を担っています。
・特に電磁波シールド材料の開発やプロセス開発をご担当いただきます。
・現在進んでいる開発テーマだけでなく、開発テーマ自体の探索・提案の役割も期待します。
【採用背景】
技術による差別化戦略のもと、大きく変化する社会情勢、激化する国際競争の中においても高収益を維持しながら、SDGsで目指す持続可能な社会の実現を目指しています。その実現に向け、技術開発センターで中長期を見据えた新規開発テーマや新しい分野への挑戦を進めています。様々なバックグランド、知識、経験と当社のコア技術を融合させ、新しいテーマや難しい課題に柔軟にそして果敢にチャレンジできる人材を求めています。
今回の電磁波シールド材の開発では、3D成形可能なシールド材に加えて、磁性材料とCu箔を組み合わせたハイブリッドシールド材も開発しており、本テーマでの開発を加速させるため、人員増強を図りたく考えております。
【魅力・やりがい】
同社が目指すのは、グローバルニッチトップの分野を生み出し、その数を増やしていくことです。 「同社品がなければ成り立たない」 そういった世界トップシェアの材料事業の創出に取り組むことができる環境がございます。また、大学等の研究機関やスタートアップとの連携等、技術開発センターを飛び出した活躍の場があります。
事業内容・業種
鉄鋼・金属
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