その他、正社員
【東京】機械設計（電子部品製造装置）
- 550万円～900万円程度 ※年齢、経験を考慮して決定致します
- 東京都東村山市
(No:100391)
積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワー半導体などの電子・半導体部品製造装置（自動機）の機械設計業務をご担当いただきます。
【主な業務内容】
・自動機本体の設計やロボット、機械要素部品を組み合わせた装置設計、部品設計
・筐体設計、機構設計
・要素開発、仕様検討～構想設計、詳細設計、評価、製造管理、試運転まで担当
・日機装技術研究所内のイノベーションLaboにてお客様との仕様打合せを行います
・３DCADを使用（同社は、SolidWorksを使用していますが、その他3DCAD経験でも問題ありません）
・海外顧客との対応も有（中国、台湾等）
※一人1台をチームでご対応いただくので、仕様検討から出荷まで裁量をもって幅広くかかわっていただきます。
【働き方】
・PJ期間は1年程を想定 新規製品2台～3台担当。
・製造工場・協力会社・お客様へ訪問や出張あり（1週間～1か月）
・八王子、熊本、静岡の協力会社にて装置立ち上げのための出張あり
【組織】
・14名(機械/電気の設計担当)
【魅力】
源流～お客様現地試運転まで対応いただくため、ご対応いただく業務が幅広く、スキルアップにつながります。
また、本人の意向やスキルにより設計担当を決めるので、希望反映されやすい環境です。
製品魅力：国内はもちろん、アジア、中国、台湾（量産機）にてトップシェア
事業内容・業種
精密機器・光学機器・分析機器・計測機器
日機装株式会社
