岐阜県 電気・電子・機械・半導体 役職手当の求人情報・お仕事一覧

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【業務概要】 主に、新製品開発や研究のための設備や装置の開発、試作など環境整備を行う同社の技術開発本部・モノづくり支援部　工機Gの中で、主にUTY設備周りの設備検討や設計などをお任せします。 ＜具体的には＞ クリーン度100レベルのクリーンルーム設計、UTY設備(コンプレッサー、熱源、純粋水装置、スクラバー、集塵機等)の導入検討、配管(ガス、圧縮エア等)・ダクト(排気等)設計とこれらの仕様書の作成、工事業者選定、工事管理、妥当性評価の業務 【グループミッション】 ・電子事業部・セラミック事業部のコアプロセスの競争力向上 ・PQCにて競争力のある製品を上市するため、革新的なプロセス・工法開発と加工点を自ら設計、製作 (設備化)し、会社全体への貢献を目指しています。 【特徴・魅力】 ・自ら設計、検討ができ、世の中の最先端技術導入にチャレンジできる環境です ・自ら開発した建築、UTYや設備で新規開発製品の開発、量産に携わることで、イビデン社はもちろんその完成品が社会貢献にもつながります。 【就業環境】 ・G平均で残業時間は30～40時間ほど。休日出勤や出張なども基本的にはイレギュラーを除いてございません。また、リモート勤務に関しては基本的には出社を想定（現時点/コロナ下など制度として実施は可能） 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 約5～10年先を見据えた先行開発において、より競争力のある製品を上市するため、革新的なプロセス・工法開発と加工点を自ら設計、製作 (設備化)し、会社に貢献することがミッションです。 （電子事業やセラミック事業など横断的にみている組織です） （具体的には） ・試験設備の構想設計、詳細設計、発注、組立、検証までを自ら行う業務(試験設備とは、電子関連部門、セラミック関連部門、技術開発部門と業種は様々。設備の部品は購入しながら内製化することが多いです) ・生産技術職として、工程設計、工法開発、設備開発および設備導入 【職務の特徴・魅力】 ・各事業部での量産体制の設備開発などとは異なり、世の中にない設備やを最新の情報に触れながら自ら設計、組立をすることができます。 ・現在の加工点などにとらわれず、新たな切り口や視点で工法を変える提案及びそれを現実化するために自身で設備の構想を描くなど裁量をもって働ける環境です。 ・自ら開発した設備を新規開発製品の製造装置として導入し貢献できます。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を開発・製造まで行う事業部の生産技術部門にて、新工場建設のプロジェクトマネジメントに従事いただきます。（経験に応じて入社時から管理職待遇の可能性あり）製造工場の新規建設PJTを担当いただき、社内（経営）の方向性を基に社外（ゼネコン）との調整・交渉し、ご自身や社外（ゼネコン）の知見・知恵を社内（経営）へ提案を実施頂きます。ゆくゆくは既存工場の改修業務もご担当いただきます。 ＜補足＞ 新規生産設備により建屋改修が必要な場合があり、新築と同等に改修・修繕の知見も必要としており建屋のみの経験以外にも機械や設備系（空調・電機など）に強い方も歓迎です。 【特徴・魅力】 ・同社の特徴として裁量があるという点があります。例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、　中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度等もございます。 【働き方】 ・国内事業場は大垣市近辺にありますので、出張という概念はなく、中長期的に海外プロジェクトに携わる場合は海外出張が1～2か月発生する場合はあります。 ・工場立上げ期間中の繁忙期においては、土日の出勤も月1-2回程度ありますが、代休を基本的に取ります。90名前後の組織ですが、月間でみると月5名程度が休日出勤している形で、家族との時間等は取りやすい環境です。残業は上記土日の出勤を含め、多い時でも40～60時間/月程度。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として、設備開発に従事頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要です。 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、ご経験に応じて担当いただく内容や工程を決めていきます。 【業務の魅力】 (1)当社の特徴として裁量があるという点があります。例えば30歳でも海外工場PJの立ち上げリーダーをお任せしたり、本ポジションでも中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 (2)岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度整備等も整備しております。 【今後のビジョン】 電子事業部ではIoTの普及に伴い、データセンターや車載向けにより薄く、高性能な基板開発に取り組んでおります。2016年度より参入した車載向け基板は今後の事業の柱として取り組んでいきます。セラミック事業部では従来の自動車向け以外にも技術力を活かして新たな業界向けの商品開発を進めております。例えば、グラファイト技術を利用して航空機向けの製品を大手メーカーと共同開発しております。 事業内容・業種 半導体

■岐阜県内の顧客の開発プロジェクトに加わり、工生産設備・自動車設備の回転コネクタや食品・医療品向けの機械設計をご担当いただきます。仕様検討から構想設計等の上流工程から携わっていただきます。 【就業環境】 ■機械設計者、回路設計者が同じ拠点におり、打ち合わせをしながら業務を進めることができるため、仕様の確認が容易で業務が進めやすい環境でございます。 【募集背景】 ■同社で既に機械設計を担当しているお客様より、追加案件の相談をいただく機会が多々あり、機械設計者を増員し対応範囲と組織体制強化を図るための採用です。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【職務内容】 先行開発を手掛ける技術開発本部において、電動車向け新製品の量産に向けた設備立上・設計をお任せします。 技術開発本部では、安全で快適なモビリティ空間を実現するため、電子・セラミック事業で培ったコア技術を複合・応用展開し、NEV(新エネルギー車)用バッテリー安全部材を開発しました。具体的には、バッテリー周辺に用いる耐熱断熱材及び耐熱絶縁部材です。 現在、量産に向けた準備を進めています。量産設備を、顧客の要望に合わせて遅延なく立ち上げ、製造部隊に技術・設備を移管していく予定です。特にマテリアルハンドリングの領域において今後の検討事項も多く残されているため、仕様検討から実際の機器立ち上げまでをご担当いただける方を募集しています。 最終的には、選考の過程でご経験に合わせお任せする工程を決定する予定です。 【グループミッション】 技術開発本部では同社の先行開発を手掛けています。同社では毎年売上高の5％程度を研究開発費として投資しており、次世代に向けた商品開発を積極的に行っています。既存製品の付加価値を高め競争力を高めるとともに、新規事業にも取り組み、新製品を市場に出していく役目を担っています。 【特徴・魅力】 ・世の中の最先端技術導入にチャレンジできる環境です。 ・自ら開発・量産に携わった新規開発製品が社会に流通することで、最終製品への付加価値を提供し社会貢献につながります。 ・積極的に技術開発し、新しい製品をどんどん市場に出していくという企業文化です。 【就業環境】 ・G平均で残業時間は30～40時間ほど。休日出勤や出張なども基本的にはイレギュラーを除いてございません。また、リモート勤務に関しては基本的には出社を想定（現時点/コロナ下など制度として実施は可能） 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 先行開発を手掛ける技術開発本部において、電動車向け新製品の量産に向けた工法開発をお任せします。 技術開発本部では、安全で快適なモビリティ空間を実現するため、電子・セラミック事業で培ったコア技術を複合・応用展開し、NEV(新エネルギー車)用バッテリー安全部材を開発しました。具体的には、バッテリー周辺に用いる耐熱断熱材及び耐熱絶縁部材です。 現在、量産に向けた準備を進めています。同社で開発した加工法をもとに、より製品の品質を高め、効率的に量産ができるよう、工法開発を進めていただく方を募集しています。生産工程は複雑で、多数の工程が組み合わさっているため、ご経験に合わせお任せする工程を決定する予定です。 【グループミッション】 技術開発本部では同社の先行開発を手掛けています。同社では毎年売上高の5％程度を研究開発費として投資しており、次世代に向けた商品開発を積極的に行っています。既存製品の付加価値を高め競争力を高めるとともに、新規事業にも取り組み、新製品を市場に出していく役目を担っています。 【特徴・魅力】 ・世の中の最先端技術導入にチャレンジできる環境です。 ・自ら開発・量産に携わった新規開発製品が社会に流通することで、最終製品への付加価値を提供し社会貢献につながります。 ・積極的に技術開発し、新しい製品をどんどん市場に出していくという企業文化です。 【就業環境】 ・G平均で残業時間は30～40時間ほど。休日出勤や出張なども基本的にはイレギュラーを除いてございません。また、リモート勤務に関しては基本的には出社を想定（現時点/コロナ下など制度として実施は可能） 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 航空機電気電子関連製品 モデルベース開発(MBD)によるソフトウェア開発　 【業務詳細】 ・製品開発の取りまとめ、開発プロセスの進捗、製品設計・検証業務 ・新技術を活用した新製品の開発 ・既存製品の保守、改良などの設計変更 【責任と役割】 ・航空機や関連するアプリケーションの電気電子製品(制御機器)開発 ・既存製品の性能改善や設計変更 【業務のやりがい・魅力】 ・国内シェア100％のフライトコントロールアクチュエーションシステムや関連アプリケーションの制御器開発に携わることができる ・航空機に求められる開発手法が習得できる（機能安全/環境要求/開発プロセス） ・航空機関連の超大手企業と協働経験ができる 【職場の雰囲気】 チームワークを重視しており、上司への相談や同僚と意見交換しやすい環境です。 事業内容・業種 機械部品

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行う部門の生産技術職として、物流工程に欠かせない物流・搬送設備やMESシステムを用いた、物流の自動化設計、設備導入・開発をお任せ致します。 【業務の魅力】 (1)当社の特徴として裁量があるという点があります。例えば30歳でも海外工場PJの立ち上げリーダーをお任せしたり、本ポジションでも中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 (2)岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度整備等も整備しております。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大、イビデン社史上で最大規模の設備投資進行中。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質管理業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【業務詳細】 ・購入製品、原材料、その他資材の受け入れ検査業務、サプライヤー監査、指導 ・不適合の是正処置及び予防処理 ・計量器の維持管理 ・品質マネジメントシステムの維持、管理（文書管理、内部監査など） ・異常早期発見、不具合品の流動防止のためのアラーム機能を持った品質管理システムの構築 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を製造する当社の中で、製品や製造工程における品質保証業務をお任せします。 取引先も取得できるデータも膨大で、今後は採用背景に記載の設備投資も含め最先端の設備や通信環境となっていき、自動でどんどんシームレスに情報取得⇒設備制御などスマートファクトリー化を進めていきます。 【業務詳細】 ・顧客クレームの是正処置及び予防措置 ・品質保証の立案及び推進 ・顧客との品質保証上の対応及び調整 ・検査不適合及び工程異常の製品処理 【特徴・魅力】 ・取引先も大手や外資メーカーも多く、ビッグデータやマネジメントシステムを駆使しながら問題解析・分析、改善を図る経験からスキルを磨くことができます。 ・例えば入社して3年の20代半ばの社員にもPJリーダーとして、 顧客と対等に折衝や不具合対応の会議を主催者として開催し、顧客へのレポートや実行までお任せする等、裁量がある環境です。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行う部門の生産技術職として、各種生産設備システムの設計・開発をお任せ。情報システム部門が作る業務システムではなく生産設備のPCや設備を制御するソフトなどが中心になります。国内外の数千台の設備、数万のセンサからとれるデータがあり、ダイナミックな仕事ができます。 【同社の魅力】 (1)当社の特徴として裁量があるという点があります。例えば30歳でも海外工場PJの立ち上げリーダーをお任せしたり、本ポジションでも中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 (2)岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て・介護の両立のための制度整備等も整備しております。 【今後のビジョン】 電子事業部ではIoTの普及に伴い、データセンターや車載向けにより薄く、高性能な基板開発に取り組んでおります。2016年度より参入した車載向け基板は今後の事業の柱として取り組んでいきます。セラミック事業部では従来の自動車向け以外にも技術力を活かして新たな業界向けの商品開発を進めております。例えば、グラファイト技術を利用して航空機向けの製品を大手メーカーと共同開発しております。 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 事業内容・業種 半導体

■デンソーブランドの「ワイヤーハーネス」「センサ」等の生産技術業務 をお任せします。具体的な業務内容については以下の通りとなります。 【具体的な業務内容】・新製品の生産工程設計、生産準備・増産、合理化等の生産設備検討、導入・生産技術開発・品質、生産性の改善　など ※生産技術部の組織は製品群ごとにチームが分かれております。お持ちの経験などを考慮のうえ、配属先と担当業務を決定させていただきます。 ※本社工場ではIoT化の促進を検討しておりそれにかかわっていただく可能性もございます。 ※新規ラインの導入や改造などの業務は、プロセス設計であり設備(機械)設計は原則外注となります。 【今後の事業展開について】 同社はワイヤーハーネスの生産事業から始まりました。クルマの安全・環 境・快適・利便性等が飛躍的に向上する中、センサ事業が拡大し、現在では同社の主力事業にまで成長しました。センサ事業は近い将来、「自動運転」を視 野に入れた自動車のパラダイムシフトによって更なる成長を見込んでおり 、より強固な経営体制を構築してまいります。 事業内容・業種 自動車部品

【業務の具体例】 ■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発） ■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務） ■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け） ■生産技術（設備導入・立ち上げ・工法開発 ■製造技術（歩留まり改善・異常対応・工程効率化・不良低減・コスト削減） ■品質保証（是正処置・予防処置・顧客対応・企画立案、推進） ■品質管理（受入検査・品質マネジメントシステムの管理・品質管理システム構築） ■ソフトウェア設計（画像検知・工程異常の事前検知システム開発） ■電気・制御設計（電気配線・制御プログラム・ロボットプログラミング等） ■ユーティリティ設備の企画・立ち上げ・ベンダーマネジメント ■設備保全（ユーティリティ設備の計画保全・事後保全・余知保全） その他、物流企画や検査測定装置開発、購買職や財務経理など様々なポジションにて採用しております。 【募集背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。 これまでの半導体ICパッケージでの世界シェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【今後の展望・TOPICS】 今後は成長分野であるAI/IoT向けのデータセンター・サーバーや、自動車の電動化、携帯基地局設備の更新ニーズ等、新市場へのニーズが見込まれています。特に、5G向けのデータセンターにおいては、ICパッケージ基盤の受注が拡大しています。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 ▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。 (1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計 (2)要素技術：次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発 (3)生産技術：生産設備・システム・工場UTYの仕様検討・導入 (4)製造技術：ICパッケージ基板製造における生産性改善・歩留り改善 (5)品質管理：ICパッケージ基板の品質保証 / 管理及びデータ解析 事業内容・業種 半導体

【職務内容】 ■スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー（同社取引先企業）の研究開発、新製品開発、設計、ソフト開発などのプロジェクトメンバーとして業務を行ないます。主な業界は、自動車・半導体・パソコン・デジタル家電・携帯端末・プラント・化学・バイオなどです。 【やりがい】 ■大手一流メーカーのプロジェクトに携わることで、技術の最先端を担っていることを実感できます。 ■仕事の幅が広がりキャリアアップが実感できます。 【未経験でも安心な理由】 ■未経験からでも豊富な案件に携わることができるのは、同社の充実した教育制度があるからです。経験豊富な担当カウンセラーによるフォロー、『270種類以上の講座』・スクール、受講料補助（年間2万円まで）や資格取得奨励金制度、仕事に慣れるまでチームリーダーが仕事をサポートする『ユニット制』など、強力なバックアップ体制で経験ゼロからでもエンジニアとしてのキャリアをスタートすることができます。完全週休2日制をはじめ、年間休日125日、残業は1日1時間程度など「エンジニアは激務」といった印象を覆し、ゆとりを持って長く働くことができます。またスキルを磨いていき、将来希望のメーカーへ転職するといったキャリアアップも可能です。 事業内容・業種 その他（人材サービス）

【職務内容】 数年後を見据えた新しい半導体ICパッケージ基板の製造プロセスに応じた工法開発をお任せします。 社内商品開発部門からの依頼を受け、デザインの検討から行い、テストをしながら顧客要望に対応できる製品をどう作るかを担当します。装置メーカーや材料メーカーと協働しながら、工法開発を行います。ドリル穴あけ、めっき、露光、現像、エッチングなどの一連の軸となる工程と、その工程を繰り返し積層させていく工程によりグループは分かれております。ご経験に応じていずれかのグループに配属します。 【職場の社風】 例えば入社して3年目の20代半ばの社員にも、多種多様な設備や材料を扱う中でのある特定分野の材料や設備の評価～セッティングの流れの一任者としてテーマを渡したり、裁量のある会社です。 また本部署は、数年前から継続的に中途採用を行っており比較的中途社員の多い部署です。係長クラスでの採用実績等もございます。 【今後のビジョン】 電子事業部ではIoTの普及に伴い、データセンターや車載向けにより薄く、高性能な基板開発に取り組んでおります。2016年度より参入した車載向け基板は今後の事業の柱として取り組んでいきます。セラミック事業部では従来の自動車向け以外にも技術力を活かして新たな業界向けの商品開発を進めております。例えば、グラファイト技術を利用して航空機向けの製品を大手メーカーと共同開発しております。 事業内容・業種 半導体

【業務概要】 航空機用油圧アクチュエータ製品開発設計 【業務詳細】 ・製品設計開発における解析（強度または性能）および実証試験 ・新規開発機に向けた要素技術および製品開発 ・既存製品の保守、改良など量産支援 【責任と役割】 航空機用油圧機器の開発設計担当 【業務のやりがい・魅力】 国内外の最新機体用フライト・コントロール・システムなどの開発に関わることができる 【職場の雰囲気】 和気あいあいとした雰囲気の中にも航空機の重要パーツの開発を担う責任感や緊張感のある部署です。熟練技術者も多く、OJTを主体とした教育・訓練体制もあります。 事業内容・業種 機械部品

【職務内容】 ■担当業務 責任・役割：油圧機器（製品）の顧客対応、カスタマイズ設計 具体的な業務内容：油圧機器（製品）の国内外顧客対応、油圧製品のカスタマイズ設計、試作、評価試験 【仕事のやりがい・魅力】 〇開発業務全般に携わることによって、最初は知識がなくとも全体を見渡した業務の遂行が可能となる 〇世界シェアが高いことから、世界中のお客さまの声を直接聞くことができ、グローバルに活躍できる。また社会貢献にもつながる 【職場環境や雰囲気】 技術部全体に言えますが、真面目に業務に取り組む方が多い。また、上司や同僚に相談しやすいしょく職場環境です 【キャリアパス】 まずは、製品開発での担当範囲内のリーダーを目指していただき、マネジメント職の候補として育成予定。また将来、欧米拠点への駐在も可能です。 事業内容・業種 機械部品

【職務内容】 ■担当業務 責任・役割：油圧機器（製品）の開発 具体的な業務内容：油圧機器の検討、試作、評価試験、顧客対応 【仕事のやりがい・魅力】 〇開発業務全般に携わることによって、最初は知識がなくとも全体を見渡した業務の遂行が可能になる 〇世界シェアが高いことから、世界中のお客さまの声を直接聞くことができ、グローバルに活躍できる。また社会貢献にもつながる 【職場環境や雰囲気】 技術部全体に言えますが、真面目に業務に取り組む方が多い。また、上司や同僚に相談しやすい職場環境です。 まずは、製品開発での担当範囲内のリーダーを目指していただき、マネジメント職の候補として育成予定。また将来、欧米拠点への駐在も可能です。 事業内容・業種 機械部品

【業務内容】 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における機械設計業務をご担当頂きます。ご経験を加味してリーダーとしての管理/マネジメントもお願い致します。 【業務詳細】 具体的には、部品設計、構造設計、解析/評価など業界最先端の分野で専門性の高いお仕事をお任せします。 大手企業とのお取引が多いため、最新技術や優秀なエンジニアと共働することができます。無期雇用派遣だからこ様々な企業で多くの技術を学ぶことができます。 【魅力】 面接の段階から元エンジニアの採用担当が一人ひとりの希望に考慮し、一緒に中長期的なキャリアプランを構築します。また、入社後もキャリアカウンセラーとともに将来設計を考える「キャリア面談」、エンジニア同士のつながりを深める「技術部会」、最先端技術を学全国31か所の「自社研修センター」等、エンジニアが長期で働くことの出来る環境が整っております。 事業内容・業種 人材紹介・人材派遣

【業務内容】 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における電気設計業務をご担当頂きます。ご経験を加味してリーダーとしての管理/マネジメントもお願い致します。大手企業とのお取引が多いため、最新技術や優秀なエンジニアと共働することができます。無期雇用派遣だからこそ様々な企業で多くの技術を学ぶことができます。 【魅力】 面接の段階から元エンジニアの採用担当が一人ひとりの希望に考慮し、一緒に中長期的なキャリアプランを構築します。また、入社後もキャリアカウンセラーとともに将来設計を考える「キャリア面談」、エンジニア同士のつながりを深める「技術部会」、最先端技術を学べる全国31か所の「自社研修センター」等、エンジニアが長期で働くことの出来る環境が整っております。 事業内容・業種 人材紹介・人材派遣

【業務内容】 9,000名のエンジニアを抱えるAKKODiSコンサルティングにおいて、回路／半導体設計のPM候補を募集します。設計だけでなく、プロジェクトの最適化（課題解決）もお任せ、コンサルタントへのキャリアチェンジも可能なポジションです。 【業務内容】 ＜入社後＞ ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種回路設計、および半導体デバイス設計業務。 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施します。 ※体系的なコンサルティング教育（マーケティング、経営戦略、ロジカルシンキング等）を自宅から受講することができます。 ＜変更の範囲＞ 同社業務全般（顧客が指定する業務を、顧客の事業所で顧客の指揮命令のもとで行うか、顧客または同社の事業所で同社の指揮命令のもとで行う。また、人事規程に従って出向を命じることがあり、その場合は出向先の定める業務を含む） 【プロジェクト事例】 ＜アナログ回路設計＞ ・電動化部品（モーター、インバータ、バッテリー、高電圧部品など）の制御回路設計 ・ハイブリッド/電気自動車向けエンジン制御システムのHW開発 ・ADAS関連、車載制御用次世代マイコンと回路の開発設計 ・IoT対応生産装置の制御基板回路設計 ・循環器医療機器製品の回路設計　など ＜デジタル回路設計＞ ・車両間通信モジュール用LSIのRTL設計・検証 ・車載AIのFPGA回路設計及び自立制御アルゴリズム開発 ・CMOSイメージセンサー開発におけるFPGA設計 ・デジアナ混載LSIの回路設計　など 【明確な評価制度】 エンジニアの能力を15段階にレベル分けし、レベル毎に評価基準を明文化しているため、評価結果に対する納得感が高い仕組みになっています。また、毎年の評価面談では振り返りだけでなく、一段上のレベルを達成するための課題を個別にフィードバックすることで、継続的な能力開発に取り組むことが出来る仕組みとなっています。 事業内容・業種 その他（人材サービス）