新潟県 CAE・CAE解析 メーカー関連の求人情報・お仕事一覧

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募集者の名称 パナソニック株式会社　エレクトリックワークス社 配属部門 パナソニック株式会社　エレクトリックワークス社　プロフェッショナルライティングBU ●担当業務と役割 ・主な担当業務は、照明器具の機構設計に関わり、デバイス部門、品質保証部門と連携して商品企画要件から商品化に至るまでの、「構想設計、詳細設計」、「品質目標設定、評価推進」、「新製品立上げならびに商品管理（品質改善、合理化などの設計変更）」になります。 ・市場においてLED化による省エネは必然であり、さらに新たな価値創出と差別化要素が求められています。 ・製品立ち上げには品質フロントローディングと関連部門と連携したスピード感を持った開発推進が求められ、発売時期を遵守・他部門を牽引するリーダーシップ力を発揮できる大切な役割です。 ・個別の件名品の開発においては、お客様とお話をしながら要望を引き出し、個々の使用状況に合った最適な製品を提供することが求められます。 ●具体的な仕事内容 ・LED照明器具の開発業務 ・上記に関わる、光学、放熱、防水、機構などの要素設計と試験評価を含む設計検証の実施 ・３D-CADを用いた機構設計、製造図面の作成 ・解析ソフトを用いた、光学、熱、強度などの解析・検証 ・社内関連部門（営業企画、商品企画、エンジニアリング、品質、製造、デバイス開発など）との連携による業務推進 ・開発スケジュールの立案、整合、管理 ・原価低減のための設計変更業務 ●この仕事を通じて得られること ・照明器具は住宅・非住宅分野においてとても身近で不可欠な商品であり、新商品を市場投入することで、世界規模での地球温暖化、CO2削減や高騰する電力削減などへの貢献を実感することができます。また、単に省エネになるだけではなく、生活する空間や働く空間を光環境によってより快適に、心を健やかにすることで、人々の生産性の向上にも寄与することができます。自身の職務での頑張りが、社会の発展・人々の生活の豊かさにつながることを実感できます。 ●職場の雰囲気 ・キャリア入社の方には、チューターの役割を行う先輩が業務の流れを習得するまで面倒をみる仕組みになってます。直面する課題には課長をはじめ部門での課題解決を図り、役職に関係なくフラットに議論・相談を行う活発な組織です。 ・開発部門は商品や試験などを行うため、出社して業務を遂行することが多いですが、設計書、DR書類のまとめなど集中して文書作成する際には積極的にテレワークを薦めております。 ・開発商品の規模や個人のスキルによって開発体制は都度設定しますが、開発推進フローを一通り経験するとお一人で開発テーマを自走していただくこともあります。 ●キャリアパス ・初期配属の部署の仕事にとどまらず、キャリア育成のために様々な分野・職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスを用意しています。 ・例を挙げると、照明事業の事業カテゴリ―は広いので、住宅分野から非住宅分野、非住宅分野の中でも、施設向け器具から店舗向けや屋外向けの器具設計など分野の異なる設計業務を経験することもできますし、商品企画や品質保証などへの職能の変更、また海外拠点での商品企画、開発、品質の担当など職能の幅を広げる機会を設けてます。 事業内容・業種 総合電機メーカー

■本社開発部門での新材料、プロセスの開発・研究に係る業務をお願いします。将来、会社事業の柱となる製品をあなたが考え、試験・評価して貰います。 《具体的な業務内容》 ・ソフトウェアを使った電磁解析、損失および発熱シミュレーション ・シミュレーション結果から材料開発へのフィードバック ・顧客へのPR、設計変更提案 事業内容・業種 自動車部品

【職務内容】 同社製品である車載メータやヘッドアップディスプレイ等の環境試験(温度試験、振動試験、光学測定、音響測定など)を担います。品質工学に基づいた試験手法の開発、提案を行い、品質保証の「職人」を目指せます。 品質工学は「タグチメソッド」と呼ばれる手法に基づいています。製品を量産する際には必ず必要なのが品質管理。そのために試験方法をどう設計すればよいかを考えます。専門性の高い知識なので、品質を担うプロとしてステップアップしていただけます。同社では、指示に沿って業務を行う「オペレーター」、試験内容の設計・検討を行う「エンジニア」と段階が分かれており、今後のキャリアステップも明確にできます。 事業内容・業種 自動車部品

【業務内容】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【業務詳細】 ①FCBGA基板設計 ②設計データ検証/解析　　 ③製造用データ編集　　 ④製造データ作成と払い出し　　 ⑤電気特性/応力シミュレーション　等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 【業務のやりがい】 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。 【商材について(FC-BGAサブストレート)】 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 【採用背景】 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 事業内容・業種 電子部品