仕事内容

次期CMP装置の開発業務（研磨・洗浄・搬送等）/藤沢事業所/S4028 【業務内容】 ■主力製品であるCMP装置の次期CMP装置の開発を担って頂きます。 - CMP装置とは、主に半導体製造プロセスで使用され、最先端プロセスではウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し、洗浄・乾燥を行う装置になります。 - CMP装置構成は、研磨部・洗浄部・搬送部・液供給系統等からなり、研磨や物理洗浄には、電気制御や空圧制御機器などを用いた機構設計、　これに伴う研磨剤や薬液を制御する流量制御機器及び耐薬品性を考慮した材料の選定。ウェーハを運搬する搬送機構の設計などCMP装置1台に、これら複数の設計要件が必要で、チームで分担して設計・開発をしています。この開発チームの一員として、新装置の上市に貢献して頂きたいと考えています。また、これら複数の設計要件を達成することで、ご自身の開発・設計スキル向上にも繋がると考えています。 【募集部門について】 精密・電子カンパニー 装置事業部 装置開発部 装置開発一課 【募集背景】 精密・電子カンパニー装置事業部の主力製品であるCMP装置F-REX300X・F-REX300XAに続く、新たなCMP装置の開発を推進し市場シェア拡大をするべく2022年1月に組織改編され、顧客対応の量産設計部門と開発部門に分割。開発部門にて開発に専念する環境を作り、これまでにない新たなCMP装置を早期開発上市し、市場規模を更に拡大、世界シェア１位を目指すための人材を募集します。 【キャリアステップイメージ】 配属後3年程度はチームの一員として、CMP装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当してもらい、その１-２年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、開発業務及び後進を牽引する役割を期待していますが、資質や希望に合わせて他部門（量産設計部門、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションすることも可能です。また、客先のニーズ、要件を確認するために、直接国内外の客先を出張・訪問することもあります。 現在のCMP装置開発部門の所在は、藤沢事業所になります。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 精密・電子カンパニー装置事業部の主力製品であるCMP装置に於いて、市場動向をもとに数年先を見据えたこれまでにない新たなCMP装置の開発・設計に取り組んでいます。現状は、まだ構想段階でこれから数年かけ具現化していくことになり、ゼロベースから装置開発に携わる絶好のチャンスだと思います。ご自身のアイデアを新装置に取り入れて開発が出来るのも魅力の一つです。また、次期CMP装置の開発には、DX、AI、システム同定などの技術を活用した開発も含まれるので、これらの知識・技術を習得、生かすことも出来ると考えています。 事業内容・業種 機械部品

応募資格

大学院卒、大卒、高専卒 □必須要件 機械設計(搬送・工作機械・自動機など)の業務経験5年程度 □歓迎要件 ・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎） ・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎) □求める人物像 ・能動的な人材。半導体業界の負荷や要求変動がある環境下で、 臨機応変に対応できるスピード及び精神的な強さ、 業務を達成する信念と粘り強さを持ち合わせた方 ・開発・設計業務にこだわり、やりがいを感じている方 ・コミュニケーション能力の高い方 □使用アプリケーション・資格 ・3D CAD(ICAD)スキル ・CFD(流体解析ソフト) ・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル（資料作成、データ分析） □学歴 高専卒以上 □語学 TOEIC500点以上を歓迎 業務での英語使用…メール【頻繁にある】／資料・文書読解【頻繁にある】／電話会議・商談【まれにある】／駐在【殆どない】 英語レベルの制限はないが、将来基幹職登用を想定しているため、TOEIC500点以上あることが望ましい。 その他言語…特に無し

給与

620万円～950万円※月20時間残業した場合※経験・能力に応じ規定に基づき決定。上下限共にこの限りでない可能性あり

勤務時間

08:45～17:15

待遇・福利厚生

その他手当,住宅手当,家族手当,残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 社員寮（独身寮）,社員持株会制度,財形貯蓄,資金貸付制度

会社概要

勤務地・交通

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