仕事内容

プロセスモニタリング&制御システムの機能開発/藤沢事業所/S4026 【業務内容】 プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行っていただきます。 具体的には、 ・CMP装置に搭載する各種センサの検討・開発、 ・上記センサをもとにしたHWシステムの検討・開発、 ・装置に組み込むHWシステムの設計・実装・評価 ・開発機能の顧客先での評価サポート、量産適用サポート 【募集部門について】 精密・電子カンパニー　装置事業部プロセス開発部プロセスモニタ開発課 【募集背景】 半導体需要拡大に伴う半導体製造装置の市場拡大や半導体デバイスの高性能化に従い、CMP装置に対する要求性能は年々高まっています。CMP装置の目にあたるプロセスモニタリングは、より精度の高い監視システムの開発が求められています。昨年、組合員1名の退職者があり、これらの高性能・高機能システムの開発を遅滞なく進めるために、キャリア採用を実施したいと考えています。 【キャリアステップイメージ】 １年目は、OJTを通して実際にCMP装置や終点検出システムに触れることで、担当業務の背景となる知見・知識を習得していただきます。2年目以降、専門技術を駆使してプロセスモニタリングのHWシステム検討・性能検証といった開発業務を主体的に推進していただきます。将来的には基幹職として開発アイテムの推進やグループを牽引できる人材になれるよう支援していきます。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 精密・電子カンパニーの主力製品であるＣＭＰ装置が研磨する際の膜厚監視と研磨終了を判定するハードウェア(センサ、システム)の開発業務を行います。微細化が進む半導体業界で必要となる、オングストローム単位の監視・検出をターゲットにしたチャレンジングな開発となります。具体的には、研磨中の膜厚を監視し、研磨終了を検出するシステムを開発するために磁場解析、電子回路設計等を行っていただきます。開発品の仕様決定から製品の検証(顧客への納入)まで幅広い業務を経験することが可能です。 事業内容・業種 機械部品

応募資格

大学院卒、大卒 □必須要件 以下いずれも必須 ・CAD使用経験をお持ちの方 ・機械設計業務経験をお持ちの方（半導体製造装置、産業機器、自動車等） □歓迎要件　 ・外国語能力（英語) ・半導体製造装置に関する知識 ・流体解析 ・構造解析 □求める人物像 ・コミュニケーション能力が高く、関係者と協力して業務を遂行できる方。 ・専門性のみに固執せず、柔軟に積極的に業務をこなす意欲的な方。 ・困難な技術課題に対して、粘り強く前向きに取り組める方。 □使用アプリケーション・資格 ・Word、Excel、PowerPointの基礎的なスキル（資料作成、データ分析） ・CAD □学歴 大学卒以上 □語学　※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC 500点以上を歓迎するが選考では不問 メール【ある】/資料・文書読解【ある】/電話会議・商談【ある】/駐在【まれにある】

給与

450万円～790万円※残業20時間込み　※経験・能力に応じて同社規定により決定します。

勤務時間

08:45～17:15

待遇・福利厚生

その他手当,住宅手当,家族手当,残業手当,通勤手当 健康保険,労災保険,厚生年金保険,雇用保険 社員寮（独身寮）,社員持株会制度,財形貯蓄,資金貸付制度

会社概要

勤務地・交通

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